产品介绍
应用范围
芯片邦定
半导体封装
PCB电子零件固定及保护
LCD玻璃机板封装
移动电话机板点胶或按键点胶
扬声器点胶
电池盒点胶封合
汽车零件喷涂
五金零件喷涂
定量气体/液体填充
产品特点
1.Windows中英文操作界面，编程方便快捷；
2.CCD高清影像定位, 360度自动智能识别，无需定位夹具；
3.识别处理速度快，200片板处理时间只需0.5秒；
4.产品随意摆放都能全部识别和点胶；料盘加热、胶枪加热；
5.自定义编辑封胶形状，可根据产品实际效果进行编辑、修改；
6. 小连片产不良品自动识别不点胶功能,点过黑胶的产品自动识别不再点胶；
7.工作台可摆放4个大铝盒(260*160mm)，上料、封胶循环作业；
8.点胶质量好，速度快，效率高，是人工效率点胶的4-6倍；
9.装上高速喷射阀，封点胶速度、效率更惊人；
10.也是用于检验产品，理想的图像视别品检设备。
