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产品介绍
应用范围
芯片邦定
半导体封装
PCB电子零件固定及保护
LCD玻璃机板封装
移动电话机板点胶或按键点胶
扬声器点胶
电池盒点胶封合
汽车零件喷涂
五金零件喷涂
定量气体/液体填充
产品特点
1.Windows中英文操作界面,编程方便快捷;
2.CCD高清影像定位, 360度自动智能识别,无需定位夹具;
3.识别处理速度快,200片板处理时间只需0.5秒;
4.产品随意摆放都能全部识别和点胶;料盘加热、胶枪加热;
5.自定义编辑封胶形状,可根据产品实际效果进行编辑、修改;
6. 小连片产不良品自动识别不点胶功能,点过黑胶的产品自动识别不再点胶;
7.工作台可摆放4个大铝盒(260*160mm),上料、封胶循环作业;
8.点胶质量好,速度快,效率高,是人工效率点胶的4-6倍;
9.装上高速喷射阀,封点胶速度、效率更惊人;
10.也是用于检验产品,理想的图像视别品检设备。